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聯發科技發佈天璣 9200+ 行動平台，旗艦性能再升級
五月 10, 2023 - 03:00 下午
2023 年 5 月 10 日 — 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。
聯發科技發表 Dimensity Auto 汽車平台，賦能智慧汽車科技創新
四月 17, 2023 - 09:00 上午
2023 年 4 月 17 日 — 憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車產業及用戶帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發佈全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
善用科技與創意守護家鄉、擴展各領域數位創新應用 聯發科技第六屆「智在家鄉」開始徵件
三月 30, 2023 - 02:00 下午
2023 年 3 月 30 日 — 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式起跑，即日起至 6 月 20 日止開放線上報名。聯發科技董事長蔡明介表示，回到疫後輕鬆呼吸的生活，蓄積已久的創新能量更能夠跨越限制與隔閡，期許看到更多亮眼的參賽作品，並鼓勵對「淨零碳排」主題有興趣的團隊踴躍投稿，一起為實現零碳家鄉努力。首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金，歡迎更多愛鄉人士一起加入。
聯發科技再創里程碑！全球首款 5G NTN 衛星通訊智慧手機問世
二月 24, 2023 - 05:00 下午
2023 年 2 月 24 日 — 聯發科技於 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）展示全球首款的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）衛星通訊技術，將 5G 帶入太空，為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國 Bullitt 集團及手機大廠 Motorola 共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外，聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型 5G 應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
全球首款千億參數級繁體中文 AI 語言生成模型開源釋出
二月 23, 2023 - 03:00 下午
2023 年 2 月 23 日 — 由聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試。本次公開釋出以開源語言模型 BLOOM 開發的繁體中文大型語言模型（large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大 1,000 倍，所使用的訓練資料也多 1,000 倍。該模型已公開讓外界下載，可應用於問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系統等。
聯發科技 MWC 2023 全產品線齊亮相 大秀全球創新技術
二月 22, 2023 - 09:00 上午
2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技發佈天璣 7200 行動平台 持續升級遊戲與影像體驗
二月 16, 2023 - 09:00 上午
2023 年 2 月 16 日 — 聯發科技發佈天璣 7200 行動平台，這是聯發科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
聯發科技發佈最新智慧物聯網平台 Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活
一月 02, 2023 - 11:00 下午
2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物聯網平台 Genio 700，整合高性能八核 CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於 2023 消費電子展（CES2023）期間展示最新的 Genio 700 應用，充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。
聯發科技啟動 Wi-Fi 7 全球生態系統 協助終端連網產品落地 邁向更廣闊的市場遠景
一月 02, 2023 - 11:00 下午
2022 年 1 月 6 日 — 作為全球率先投入研發Wi-Fi 7無線連網技術的企業之一，聯發科技將在 2023 年國際消費電子展（CES 2023）上首次展示其完整 Wi-Fi 7 全球生態系統，以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科技 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗，包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等，這些終端產品將展示聯發科技在 Wi-Fi 7 技術上持續投資的成果。
聯發科技與美國聯邦無線公司聯手完成 Wi-Fi 7 和 6E 晶片組的 AFC 測試
一月 02, 2023 - 11:00 下午
2022 年 1 月 4 日 — IC 設計大廠聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技 Filogic 無線連網產品 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E 晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試，確保 Filogic 晶片能以動態頻譜共用的方式為使用標準功率的裝置設備提供 6GHz 頻段無接縫連網功能，不僅具安全性和可靠性優勢，更可提升 Wi-Fi 7 的性能到全新的境界，開啟嶄新靈活的應用場景。
