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    聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力

     

     

    2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片-天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合 Arm v9.2 CPU 架構,以及最先進的 GPU 和 NPU,展現極致的性能和超高能效。

    聯發科技總經理陳冠州表示:「聯發科技帶著 AI 推手的使命,積極推動生成式 AI 技術快速發展與普及。天璣 9400 擁有 agentic AI 強大功能,能完善支援符合未來使用者需求的各類生成式AI應用程式、提供個人化服務,並率先支援裝置端 LoRA 訓練和影片生成,賦予裝置尖端生成式 AI 能力。聯發科技第四代旗艦平台天璣 9400 承襲卓越的性能與能效設計,為使用者打造非凡的旗艦體驗;我們將透過不間斷的技術突破和產品創新來帶動聯發科技在市場上穩健成長。」

    CPU 採台積電第二代 3 奈米製程 性能效能大提升

    天璣 9400 採用第二代全大核 CPU,包含最高頻率可達 3.62GHz 的 1 個 Arm Cortex-X925 核心,以及 3 個 Cortex-X4、4 個 Cortex-A720 核心。相較於上一代旗艦晶片天璣 9300,天璣 9400 單核性能提升35%、多核性能提升 28%;此外,天璣 9400 採用台積電第二代 3 奈米製程,使其功耗較前一代降低 40%,讓使用者能享有更長的電池續航時間。

    聯發科技第八代 NPU 首創多款超凡生成式 AI 性能 整合天璣 Agentic AI 引擎

    天璣 9400 整合聯發科技第八代 AI 處理器 NPU 890,擁有勝於以往的生成式 AI 性能。NPU 890 率先支援裝置端 LoRA 訓練及其高畫質影像的生成,並首先提供開發者 Agentic AI 能力。天璣 9400 的 AI 性能和能效相較於上一代有顯著提升,包括在大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%,為未來 AI 創新應用奠定運算基礎。

    天璣 9400 亦整合聯發科技天璣 Agentic AI 引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統 AI 應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的 agentic AI 應用。聯發科技正在積極與開發者合作,提供能讓 AI 代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,以實現 AI 跨應用串聯,從而能高效地運行邊緣 AI 運算和雲端服務。同時,該技術還可縮短 AI 產品的開發週期,有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣 AI 生態。

    強勁 GPU 賦能星速引擎 創造極致沉浸式遊戲體驗

    天璣 9400 整合 12 核心 Arm Immortalis-G925,提供極致的沉浸式遊戲體驗,其光線追蹤性能較前一代提升 40%。天璣 9400 搭載 PC 等級的天璣 OMM 追光引擎,可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外,天璣 9400 強勁的 GPU 能力較前一代提升高達 41% 峰值性能和節省 44% 功耗,讓玩家擁有更長的遊戲體驗時間。此外,天璣 9400 支援 MediaTek Frame Rate Converter(MFRC 2.0),以提供更流暢的遊戲體驗,並配備超解析度技術(Super Resolution Technology),同時享受極致畫質與功耗節省的好處。

    全焦段 HDR 攝影加無縫變焦 為使用者捕捉完美瞬間

    天璣 9400 搭載旗艦 ISP 影像處理器 Imagiq 1090,支援天璣全焦段 HDR 技術,讓影片創作者輕鬆捕捉每個焦段的美好畫面,憑藉天璣無縫變焦技術,還能順暢變焦、清楚捕捉移動主體。天璣 9400 最佳化拍照與攝影的功耗技術,相較於上一代於 4K60 影片錄製,其功耗使用可降低 14%。

    其他天璣 9400 技術:

    • 5G 通訊:全新 3GPP Release-17 5G 數據機,支援 4CC-CA 和高達 7Gbps 的 sub-6GHz 性能。支援 5G/4G 雙卡雙通、雙數據功能,為使用者提供更多彈性。
    • 無線通訊:新款 4 奈米 Wi-Fi/藍牙組合晶片,支援 Wi-Fi 7 三頻多鏈路運作(MLO),傳輸速率高達 7.3Gbps,功耗較前一代節省50%。藉助聯發科技 Xtra RangeTM 3.0 技術,再增加 30 公尺的 Wi-Fi 涵蓋範圍。
    • 設計創新彈性:支援三折智慧手機,讓智慧型手機製造商有設計創新的靈活性。

    首批搭載聯發科技天璣 9400 的智慧型手機將於 2024 年第四季上市。欲了解更多關於聯發科技天璣系列的資訊,請參考:https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9400

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    關於聯發科技

    聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網:www.mediatek.tw