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MediaTek presenta la plataforma T300 5G RedCap para dispositivos portátiles, wearables compactos y dispositivos IoT de consumo extremadamente bajo de energía
feb 26, 2024 - 02:00 PM
Barcelona, España – 26 de febrero de 2024 –En el MWC 2024, MediaTek anunció hoy la última incorporación a su cartera 5G RedCap, la plataforma MediaTek T300 parawearablesy aplicaciones de IoT. El T300 es un sistema en chip (SoC) 5G RedCap RF construido con el módem M60 de MediaTek, que es compatible con el estándar 3GPP Release-17 para ofrecer ventajas generacionales significativas sobre las...
El nuevo chipset Dimensity 8300 de MediaTek redefine las experiencias premium en teléfonos inteligentes 5G
nov 21, 2023 - 03:30 PM
HSINCHU, Taiwán – Nov. 21, 2023 – MediaTek anunció el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para teléfonos inteligentes 5G premium. Como el SoC más nuevo de la línea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energía, tecnología de juegos adaptable y conectividad rápida para brindar experiencias de nivel...
MediaTek amplía su portafolio de Wi-Fi 7 con nuevos conjuntos de chips para dispositivos masivos
nov 17, 2023 - 10:00 AM
LAGUNA BEACH, California – 17 de noviembre de 2023 – MediaTek, uno de los primeros en adoptar la tecnología Wi-Fi 7, ahora tiene el portafolio de Wi-Fi 7 más completo de la industria con la presentación de las nuevas soluciones Filogic 860 y Filogic 360 de la compañía. Juntas, estas incorporaciones de segunda generación tienen como objetivo expandir aún más la plataforma de productos de...
MediaTek presenta las soluciones RedCap para ofrecer velocidades de datos 5G, con una impresionante eficiencia energética para una amplia gama de dispositivos IoT
nov 17, 2023 - 02:20 AM
DANA POINT, California – 17 de noviembre de 2023 – Aprovechando su experiencia en la industria en conectividad 5G, MediaTek anunció que está ampliando su familia de módems y conjuntos de chips para admitir 5G RedCap. Las nuevas soluciones, el módem IP M60 y la serie de chipsets MediaTek T300, permitirán que MediaTek facilite la transición a 5G-NR para una amplia gama de aplicaciones que requieren...
El nuevo diseño All Big Core de MediaTek para el chipset insignia Dimensity 9300 maximiza el rendimiento y la eficiencia de los teléfonos inteligentes
nov 06, 2023 - 07:30 PM
HSINCHU, Taiwán – 6 de noviembre de 2023 –MediaTek anunció hoy el Dimensity 9300, su chip móvil insignia más nuevo con un diseño All Big Core único en su tipo. La configuración única combina un rendimiento extremo con la eficiencia energética líder en la industria de MediaTek para brindar experiencias de usuario incomparables en juegos, captura de video y procesamiento de IA generativa en el...
MediaTek desarrolla exitosamente el primer chip utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, proyectando volumen de producción para 2024
sep 07, 2023 - 07:00 AM
HSINCHU, Taiwán – 7 de septiembre de 2023 –MediaTek y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Esto marca un importante hito en la alianza estratégica de larga trayectoria entre...
MediaTek aprovecha Llama 2 de Meta para mejorar la IA generativa en dispositivos Edge
ago 23, 2023 - 07:00 AM
HSINCHU, Taiwán – 23 de agosto de 2023 –MediaTek, empresa fabless líder de semiconductores a nivel mundial, que habilita a más de dos mil millones de dispositivos conectados al borde cada año, anunció hoy que está trabajando en estrecha colaboración con Llama 2 de Meta, la nueva generación del modelo de gran lenguaje de código abierto que tiene la compañía (LLM por sus siglas en inglés- Large...
MediaTek diversifica las ofertas móviles con la serie Dimensity 6000 para masificar los dispositivos 5G
jul 11, 2023 - 09:00 AM
HSINCHU, Taiwán – 11 de julio de 2023– MediaTek lanzó hoy oficialmente su nueva serie Dimensity 6000 junto con un conjunto de chips diseñado para mejorar la próxima generación de dispositivos 5G. El SoC Dimensity 6100+ ofrece características premium, que incluyen una eficiencia energética excepcional, pantallas nítidas, altas velocidades de cuadro, tecnologías de cámara impulsadas por IA, bajo...
MediaTek se asocia con NVIDIA para proporcionar un roadmap de productos a gran escala para la industria automotriz
may 29, 2023 - 02:30 PM
Taipei, Taiwán, 29 de mayo de 2023-MediaTek anunció hoy una asociación con NVIDIA para ofrecer un gama completa de soluciones de IA para la próxima generación de vehículos. La colaboración combina la solidez del portafolio automotriz de cada empresa, para ofrecer las propuestas más atractivas para automóviles conectados de última generación.
MediaTek impulsa aún más el rendimiento de los teléfonos inteligentes flagship con el Dimensity 9200+
may 10, 2023 - 03:00 PM
HSINCHU, Taiwán – 10 de mayo de 2023 –MediaTekha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se basa en el éxito de su predecesor mejorando el rendimiento, mientras mantiene la eficiencia energética para una mayor duración de la batería y mejores experiencias de juego.
