2023 年 5 月 10 日 — 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。
天璣 9200+ 的 CPU 和 GPU 性能較上一代得到顯著提升，八核 CPU 包括 1 個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 大核和 4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的 11 核 GPU Immortalis-G715 峰值頻率提升可達17%，強勁性能滿足使用者流暢運行行動遊戲和複雜應用程式的需求。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲體驗。天璣 9200+ 提供了酣暢淋漓的高刷新率遊戲畫面以及沉浸式行動端硬體光線追蹤效果，結合聯發科技先進的能效優化技術，為使用者帶來驚豔的視覺效果和更長的電池續航時間。」
天璣 9200+ 整合 5G R16 modem，支援 4CC 四載波聚合，可在廣覆蓋的 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路和高速毫米波網路之間流暢切換。此外，天璣 9200+ 支持 Wi-Fi 7，傳輸速率理論峰值可達 6.5Gbps、2x2+2x2 高速連網，同時支持藍牙 5.3，為使用者帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智慧手機同時連接 Wi-Fi 網路、新世代藍牙音訊 LE Audio 和無線周邊，無需等待，讓使用者享受更高音質、更低時延、遊戲搶先出招。
聯發科技天璣 9200+ 行動晶片的特性還包括：
- MediaTek HyperEngine 6.0 遊戲引擎：支援 MediaTek 遊戲自我調整調控技術（MAGT），提供高而穩定的刷新率和更低延遲，進一步提升高刷新率遊戲體驗。
- 台積電第二代 4 奈米製程：是各類輕薄終端產品的理想選擇。
- 聯發科技第六代 AI 處理器 APU 690：高性能、高能效賦能 AI 雜訊抑制（AI-NR）和 AI 超高解析度（AI-SR）應用，透過即時對焦和多層次景深技術創造專業的電影模式影像錄製功能。
- MediaTek Imagiq 890 影像處理器 ：旗艦影像處理器精準捕捉精彩瞬間，在低光環境下拍攝仍可獲得更明亮、最佳對比銳利度、細節更豐富的照片和影片。
- MediaTek MiraVision 890 行動顯示技術：支援動態刷新率調整技術和動態模糊減低技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術：大幅降低 5G 通訊功耗。
更多關於聯發科技天璣行動晶片的資訊請上官網：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g
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關於聯發科技
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