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聯發科技實踐永續願景 具體承諾 2050 年達成淨零排放目標
九月 27, 2022 - 02:00 下午
2022 年 9 月 27 日 — 為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科技董事會及企業永續發展委員會日前通過於 2050 年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，規劃逐步減低碳排放總量，體現聯發科技的永續行動力，朝向零碳排放邁進。詳細請見聯發科技 2050 淨零碳排目標。
聯發科技第五屆智在家鄉決賽團隊揭曉
八月 22, 2022 - 02:00 下午
2022 年 8 月 22 日— 第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期，然而各地參賽仍相當踴躍，總共有來自全臺 157 個不同鄉鎮，總共 297 組團隊提出作品。作品關心的範疇反映出臺灣所面臨的挑戰與轉機，包括環境永續、高齡化人口、長照醫療、城鄉差距、傳統產業創新等重大議題，解方的創意各見巧思，同時公私協作，公部門提供民間團隊資訊奧援的案例也越來越多，可見數位科技扮演整合創新能量的吃重角色。
聯發科技發佈支援 4K 120Hz 智慧電視晶片 Pentonic 700
八月 18, 2022 - 08:00 下午
2022 年 8 月 18 日 — 聯發科技旗下 Pentonic 智慧電視平台家族再添新軍-- Pentonic 700。身為全球電視晶片領導者，Pentonic 700 延續了聯發科技在智慧電視領域的創新優勢，搭載強勁的 AI 引擎，賦能新一代高階的 4K 120Hz 智慧電視。終端產品預計將於 2022 年第四季在市場亮相。
聯發科技推出最新 T830 平台，提供 5G 固定無線接取與行動熱點 CPE 裝置使用
八月 18, 2022 - 04:30 上午
2022 年 8 月 18 日 — 聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能，使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。
全球第一！引領智慧型手機進入衛星通訊新時代
八月 16, 2022 - 09:00 下午
2022 年 8 月 16 日—聯發科技創新技術再傳捷報，繼推出全球最先進的 5G 旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術的研發，日前使用搭載自家具 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓 5G 手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸，開創劃時代的創舉。
聯發科技與美國普渡大學（Purdue University）合作成立半導體晶片設計中心
六月 29, 2022 - 12:00 上午
2022 年 6 月 29 日聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作。雙方合作是本次「2022 Select USA 投資高峰會」期間所達成的協議。
聯發科技發布最新天璣 9000+ 旗艦性能再升級
六月 22, 2022 - 07:00 上午
2022 年 6 月 22 日—聯發科技今日發布天璣 9000+ 旗艦 5G 行動平台，再次突破旗艦頂級 5G 體驗，成為 5G 時代的技術前鋒。天璣 9000+ 承襲聯發科技 5G 旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。預計搭載天璣 9000+ 的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。
聯發科技推出天璣 1050 行動平台 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路
五月 23, 2022 - 09:00 上午
2022 年 5 月 23 日—聯發科技發佈旗下首款支持 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。天璣 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接，為用戶帶來更完整的高品質 5G 體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相。
聯發科技發佈全球首款 Wi-Fi 7 無線連網平台 以完整解決方案開啟新世代
五月 23, 2022 - 09:00 上午
2022 年 5 月 23 日—聯發科技佈最新 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案「Filogic 880 和 Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這兩款晶片是全球業界最早推出的 Wi-Fi 7 完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
聯發科技發布最新旗艦智慧物聯網平台 Genio 1200
五月 10, 2022 - 01:30 上午
2022 年 5 月 10 日—聯發科技今日發布最新智慧物聯網（AIoT）平台「Genio」，為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場，將賦能客戶打造高端智慧物聯網產品，充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。
