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聯發科技簽署綠電合約，大步邁向淨零里程碑
四月 22, 2024 - 02:00 下午
2024 年 4 月 22 日 — 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自 2025 年起導入每年 5,000 萬度的綠電，為達到 2050 年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。
聯發科技攜手生成式 AI 生態系夥伴 助各行各業提升生產力
四月 09, 2024 - 02:00 下午
2024 年 4 月 9 日 — 聯發科技今日舉行生成式 AI 論壇，正式推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（以下簡稱 MR BreeXe）。此外，現場也邀請到已加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴以及高科技、金融等產業的企業先進，齊聚一堂交流與分享。
首度聯手生態系夥伴 深化科技為善影響力
四月 08, 2024 - 09:00 上午
2024 年 4 月 8 日 — 從「為家鄉做一件事」出發，由 IC 設計大廠聯發科技所發起的「智在家鄉」數位社會創新競賽今年邁入第七屆。本屆「智在家鄉」首度邀集半導體生態系夥伴日月光（ASE）、安謀（Arm）、益華電腦（Cadence）（依中文筆畫順序排列）共同參與，進一步深化社會影響力。聯發科技董事長蔡明介表示：「經過這幾年的努力，『智在家鄉』已經成為極具能量的社會創新平台。今年我們將這個平台分享出來，邀請生態系夥伴並肩同行，集結半導體上下游的力量與智慧，厚植社會創新能量，一起為家鄉做一件事。」
聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基
三月 20, 2024 - 02:00 下午
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin® 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為汽車帶來先進 AI 技術
三月 18, 2024 - 06:00 上午
2024 年 3 月 19 日 — 聯發科技今日在輝達（NVIDIA）GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，將優異的 AI 車艙體驗帶入新世代的智慧汽車中。
聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型
三月 07, 2024 - 02:00 下午
2024 年 3 月 7 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B（以下簡稱 MR Breeze-7B）70 億參數系列大型語言模型供大眾使用。MR Breeze-7B 基於開源界最熱門的 Mistral 模型，較上一代繁體中文大型語言模型增加 20 倍以上的知識量，使 MR Breeze-7B 能更精確掌握中英文的細微語言與文化差異，呈現更自然、準確的溝通以及雙語內容創作。此外，在聯發創新基地對模型的優化下，MR Breeze-7B 繁體中文的推理處理速度只需要市面上其他 70 億參數級別的 Meta 或 Mistral 模型一半的時間，提供更順暢的使用體驗。
聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的 5G RedCap 平台
二月 26, 2024 - 02:00 下午
2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300 解決方案，聯發科技 T300 整合射頻單晶片，並採用支持 3GPP Release-17 規格的聯發科技 M60 數據晶片，較市面上現行的 4G 物聯網解決方案有顯著優勢。
聯發科技將於世界行動通訊大會展示多項業界首次亮相的智慧型手機生成式 AI 應用
二月 21, 2024 - 02:00 下午
2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技，將於即將登場的世界行動通訊大會（MWC 2024）中，以聯發科技整合在旗艦行動晶片天璣 9300 的最新一代 AI 處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧（AI）技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式 AI 應用，展現聯發科技的關鍵 AI 技術實力。
聯發科技次世代衛星寬頻、業界首見邊緣生成式 AI 影片創作、6G 環境運算 MWC 2024 亮相
二月 21, 2024 - 07:00 上午
2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
聯發科技新竹高鐵辦公大樓今日開工動土
一月 30, 2024 - 02:30 下午
2024 年 1 月 30 日 — 聯發科技今日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，此棟新辦公大樓位於聯發科技 2022 年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區（全名為「高速鐵路新竹車站特定區車站專用區(二)」），將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念，打造結合辦公區域與城市空間的綜合辦公大樓，串聯當地生態與永續建築設計，預計於 2027 年落成，將可進一步促進新竹高鐵站周邊經濟及商業活動發展。今日動土典禮邀請到行政院副院長鄭文燦、經濟部長王美花、交通部政務次長胡湘麟、新竹縣長楊文科、產業發展署副署長陳佩利、鐵道局長楊正君、科管局局長王永壯、與竹北市長鄭朝方等貴賓出席，共同見證聯發科技在台持續深耕的另一個里程碑。
