連載 8:現在の半導体産業の構造(3)製品からソリューション提供へ
5月 1, 2023
フォトマスクを受け取ったファウンドリは、それに従ってトランジスタや配線などを形成します。CMOS の IC 製造はとても長い工程を経て製造されます。例えば、p 型基板に n 型領域を形成することだけをとっても、まずウェーハ全体を酸化し、n 領域となる部分だけ酸化膜を取ります。むき出しになったシリコンにイオン注入などで n 型のドーパント(As や P)などを打ち込みます。このときは加速電圧数十 kV という高電圧でイオン化したAsイオンをシリコンに打ち込みます。