MediaTek 觀察

聯發科技首創導入早期電路區塊布局　協助 IC 設計優化　全面提升生產力 聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。

聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議 DAC 發表 聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化（EDA）工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文（publicity paper），實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越 Google 之前於 Nature...