2021 年 10 月 15 日 — 聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司 NEC Platforms, Ltd.今日推出首款採用聯發科技 T750 5G 平台的 NEC Platforms 5G 用戶終端設備（CPE）和可攜式 Wi-Fi 分享器（Mi-Fi）產品。這是聯發科技與 NEC Platforms 首次在 CPE 產品上合作，為使用數位用戶迴路（DSL）、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的 5G 快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
雙方合作的最新 Mi-Fi 產品「Speed Wi-Fi 5G X1」將於本月推出，緊接著 11 月將推出 CPE 產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的 KDDI 及其在沖繩地區的子公司 Okinawa Cellular Telephone Company 和 UQ Communications 公司代理銷售。這兩款新的 5G Mi-Fi 和 CPE 產品將加入 NEC Platforms 的 Aterm 系列產品，完整的組合將於 2022 年在日本市場上市。Aterm 系列產品在市場上極為成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達 3,500 萬台，持續為日本 5G 網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠的解決方案。
聯發科技無線通訊事業部副總經理林志鴻表示：「聯發科技廣泛的 5G 解決方案，為智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi 等帶來超乎想像的 5G 體驗。透過與 NEC 在 CPE 領域的首次合作，我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的 5G 連網優勢，進一步擴大聯發科技在日本市場的布局，加速該地區 5G 的擴展及應用。」
NEC Platforms 的 Executive Vice President 朱家幹司表示：「我們相信聯發科技的無線連網技術與 NEC Platforms 寬頻專業的結合能促進 5G 超高速連網在日本消費者之間的普及。Aterm 系列產品以其穩定可靠的連網品質廣受好評，我們將繼續提供超越消費者期待的優質產品。」
聯發科技 T750 平台採用先進的7奈米製程，在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合 5G NR FR1 數據機、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及必備週邊，使 NEC Platforms 能構建輕薄短小且可 DIY 的高性能 CPE 設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。此外 T750 平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括 4x4、2x2+2x2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片，一次享有全方位 5G 連網覆蓋，同時還整合了聯發科技獨家的 5G UltraSave 技術，為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗、超高能效的優勢。
對電信業者而言，T750 提供高達 4.7Gbps 的 5G 連線速度，可媲美或超越固網服務；且透過 T750 內建的無線基礎架構，可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者（ODM）和委託代工業者（OEM）來說，T750 減少了開發時間和成本，縮短上市時間。此外，消費者可自行安裝小型 5G 裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限於電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。
聯發科技提供從高端到中端的完整 5G 產品組合，使 5G 連網更加便捷，為消費者帶來卓越的 5G 高速體驗。更多聯發科技 T750 的訊息請至官網：https://www.mediatek.tw/products/cellularBroadband/mediatek-t750
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