2021 年 2 月 2 日 — 聯發科技推出全新的 5G 數據晶片（modem）M80，支援毫米波（mmWave）和 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，M80 5G 數據晶片支持超高的 5G 傳輸速率，最高下行速率可達 7.67 Gbps，上行速率最高為 3.76 Gbps，為目前最業界快速的技術。M80 還擁有雙 5G SIM卡、雙 5G NSA 和 SA 網路、以及雙 VoNR 等產業領先技術，為使用者帶來高速連網的 5G 暢快體驗。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據 5G 市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。M80 5G 數據晶片完整支援毫米波和 Sub-6 GHz 5G 雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80 不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範，還融合了聯發科技出色的省電技術和超高速連網技術，讓使用者享有更卓越、更豐富的 5G 體驗。」
聯發科技 5G 數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設備（CPE）、工業物聯網應用等各類裝置。之前推出的 5G 數據晶片 M70 在低頻段 Sub-6 GHz 頻段搶得先機，已整合在高性能、低功耗的天璣系列 5G 行動晶片中，並贏得產業合作夥伴和客戶們的高度認可及市場迴響。此外，聯發科技 5G 晶片系列亦包含即將於 2021 年上市的 5G 個人電腦晶片 T700、以及適用於 5G 固定無線接取（FWA）和移動熱點的 T750。
目前 M80 5G 數據晶片已按照產業相關標準進行測試，預計將於 2021 年向客戶送樣，為全球電信及電信設備公司提供全方位的無線存取（radio access）技術支援，包括：
- 符合 3GPP Release 16 標準規範
- Sub-6 GHz 和毫米波雙連網和載波聚合
- 支持 5G sub-6 GHz（FR1）頻段下多載波聚合
- 5G 毫米波（FR2）最高支持 8 載波聚合
- 支持 TDD 和 FDD 的載波聚合
- 支持動態頻譜共用（DSS）
M80 5G 數據晶片整合聯發科技 5G UltraSave 省電技術，加強省電優化。5G UltraSave 可智慧檢測網路環境和識別 OTA 內容，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。M80 還整合動態頻寬調控（BWP）技術，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求，最大程度優化頻寬使用。此外，M80 還支持 C-DRX 節能管理技術，可自動切換啟動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗。
目前聯發科技的 5G 技術已經得到全球 100 多個電信公司的驗證，將持續與全球電信公司、合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的 5G 體驗。同時，聯發科技作為 OpenRF 聯盟的創始成員，將繼續協助 5G 終端裝置製造商，透過可交互操作的 5G 射頻前端（RFFE）解決方案，加快產品上市進程。
更多聯發科技 5G 產品資訊請參考官網：https://i.mediatek.com/mediatek-5g/tw。
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關於聯發科技
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