2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300 提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求；天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
天璣 7300 系列的八核 CPU 包含 4 個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心，以及 4 個 Cortex-A55 核心，與天璣 7050 相較，採用先進 4 奈米製程的 Cortex-A78 核心在相同性能下，功耗節省可達25%。聯發科技 HyperEngine 遊戲引擎結合八核 CPU 與 Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率（fps）和能效可提升20%。同時，該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi 遊戲連線功能優化、藍牙 LE Audio 和雙通道真無線立體音訊等先進技術。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 7300 整合了聯發科技新一代 AI 增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」
天璣 7300 搭載 12 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最高可支持 200MP 主鏡頭，讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。天璣 7300 結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制（MCNR）、人臉偵測（HWFD）和影片 HDR 功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣 7050 相較，天璣 7300 拍照即時對焦的速度提升了 1.3 倍，畫質優化的速度提升了 1.5 倍。此外，4K HDR 影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。
天璣 7300 整合 AI 處理器 APU 655，性能是天璣 7050 的 2 倍。聯發科技 APU 655 強化了 AI 任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型 AI 模型對記憶體佔用的需求。
天璣 7300 整合聯發科技 MiraVision 955 行動顯示處理器，支持驚豔的 10-bit 真彩色 WFHD+ 顯示，還支持全球主流的 HDR 顯示標準，提升影音串流及影片播放效果。此外，天璣 7300X 支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。
聯發科技天璣 7300 的特性還包括：
- 聯發科技 5G UltraSave 3.0+ 省電技術包括一系列 3GPP R16 5G 增強節能功能，結合聯發科技的省電技術，在 Sub-6GHz 5G 網路連結環境下，能效相較於同類產品提升 13-30%。
- 通過三載波聚合技術（3CC-CA），可實現高達 3.27GB/s 的 5G 網路下載速度，在城市環境和郊區環境中提供更快的網路下載速度。
- 支援三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的無線連網。
- 支援 5G 雙卡技術，並支援雙卡 VoNR，為用戶提供靈活、優質的音訊和視訊通話體驗。
更多聯發科技天璣行動晶片的資訊請參考官網：
https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g
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關於聯發科技
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