2021 年 11 月 18 日 — 聯發科技與 AMD 宣佈共同打造業界領先的 Wi-Fi® 解決方案，從 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組搭載聯發科技 Filogic 330P 無線連網晶片開始，雙方開啟深度協同合作。從 2022 年起，Filogic 330P 將為下一代 AMD Ryzen 系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗。
為了優化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組，以提供使用者穩定的無線網路連接體驗，聯發科技和 AMD 開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的 PCIe® 和 USB 介面，而這些正是提升使用者體驗的重要元素。此外，優化過程包括壓力測試和相容性標準測試，進一步縮短 OEM 客戶的開發週期。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「聯發科技已經在智慧電視、路由器和語音助理等多個領域成為Wi-Fi技術先鋒。Filogic 330P 晶片將進一步拓展我們的無線連網產品組合，持續延伸我們在 PC 市場上的影響力。高傳輸量和低功耗的無線連網晶片將助力下一代 AMD 筆記型電腦，讓消費者可以在玩遊戲、觀看影片、在家學習和視訊會議時獲得穩定且高速的無線網路體驗和更長的續航時間。」
AMD 全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示：「擁有高速可靠的無線網路連接至關重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加，消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。我們相信結合強大的 AMD Ryzen 處理器以及聯發科技領先的先進連網技術，將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。」
聯發科技 Filogic 330P 無線連網晶片支援 2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和 Wi-F 6E（6GHz 頻段高達 7.125GHz）無線連網標準，以及藍牙 5.2（BT/BLE）。該高輸送量晶片可支援 2.4Gbps 超快速率，包括支援 160MHz 通道頻寬的 6GHz 頻譜。Filogic 330P 還整合了 聯發科技的功率放大器（PA）和低雜訊放大器（LNA）技術，優化功耗的同時減少封裝設計面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。
AMD RZ600 系列的 Wi-Fi 6E 模組豐富了 AMD 在 Wi-Fi 市場的能力，以卓越的無線連網解決方案，協助 OEM 和終端消費者提升使用體驗。無論是暢玩遊戲，還是遠端辦公或協作，都可提供優質的網路連接體驗。
AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組
| Wi-Fi Module | Wi-Fi Specs | M.2 Slots |
| AMD RZ616 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x2 160MHz Wi-Fi Channels PHY rate up to 2.4Gbps |
M.2 2230 and 1216 |
| AMD RZ608 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x2 80MHz Wi-Fi Channels PHY rate up to 1.2Gbps |
M.2 2230 |
瞭解更多聯發科技 Filogic 系列的資訊，請至： https://www.mediatek.tw/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6
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