2020 年 5 月 18 日 — MediaTek 正式发布天玑系列 5G SoC 新品 — 天玑 820 。MediaTek 天玑 820 采用 7nm 工艺制造，集成领先的 5G 调制解调器， 5G 省电解决方案带来超低 5G 功耗，同时搭载高能效的独立 AI 处理器 APU 3.0。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 目前已推出旗舰级 5G SoC 天玑 1000 系列，以及面向中高端 5G 手机市场的天玑 800 系列。天玑 820 隶属于天玑 800 系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，将快速进入市场助力 5G 普及，为更多消费者带来强劲的 5G 性能与体验。”
MediaTek 天玑 820 采用旗舰级 4 大核 CPU 架构，性能表现突出，凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能，结合 MediaTek HyperEngine 2.0 游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。
天玑 820 沿承天玑 1000 系列的先进 5G 技术，集成 MediaTek 5G 调制解调器，完整支持 5G NSA/SA 组网，率先为用户带来 5G+5G 双卡双待功能，先进的 5G 双载波聚合技术可增加高速 5G 信号覆盖，能带给用户更高速的 5G 网络体验。同时，天玑 820 搭载独家 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，实现超低 5G 功耗，带来更长效的 5G 续航。
天玑 820 搭载独立 AI 处理器 APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用 MediaTek 独家的多任务排程技术，在 AI 拍照、视频优化等多种日常应用中都有着不错表现，不仅带来清晰画质，处理速度也更加高效。
天玑 820 的卓越性能表现具体包括 :
- 旗舰级 4 大核 CPU 架构：天玑 820 采用 4 个主频高达 2.6GHz 的 Cortex-A76 核心和 4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。天玑 820 率先将旗舰级的 4 大核架构引入中高端智能手机，带来的多核性能优势。
- 高能效多核 GPU：天玑 820 采用 ARM Mali G57 MC5，结合 MediaTek HyperEngine2.0 游戏优化引擎，智能调节 CPU、GPU 及内存资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不卡顿。
- 独立 AI 处理器 APU 3.0：天玑 820 搭载独立 AI 处理器 APU3.0，4 核架构带来强悍 AI 性能。旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等 AI 能力，AI 拍照、视频应用更灵活。
- 高速 5G 连接低功耗：支持 NSA/SA 组网和 5G 双载波聚合，Sub-6GHz 频段 5G 上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速 5G 连接。支持 5G+5G 双卡双待，同时也是 2G 至 5G 完整的双卡双待解决方案。独家 MediaTek 5G UltraSave 带来持久电力。
- 令人惊艳的成像：天玑 820 支持 MediaTek Imagiq 5.0 图像处理技术，采用 4 核 HDR-ISP，最高支持 8000 万像素多摄像头组合，可拍摄多帧 4K HDR 视频。
- 平滑顺畅的图像显示：天玑 820 搭载独家 MediaTek MiraVision 画质引擎，最高支持 120Hz 屏幕刷新率，支持 HDR10+。
MediaTek 天玑 820 5G 芯片将为中高端智能手机带来强悍性能和 5G 体验，Redmi 为首发搭载天玑 820，并于近期上市。
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关于 MediaTek
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