MediaTek Dimensity 900 mang đến hình ảnh sắc nét, màn hình rực rỡ và kết nối 5G cũng như Wi-Fi 6
Việt Nam – 13/5/2021 – MediaTek hôm nay vừa công bố chipset Dimensity 900 5G mới, là con chip mới nhất thuộc dòng Dimensity 5G của hãng. Dimensity 900 được xây dựng dựa trên quy trình sản xuất chip hiệu năng cao 6nm, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6, màn hình FHD + 120Hz cực nhanh và camera chính 108MP cho trải nghiệm tuyệt vời.
“Dimensity 900 mang đến một bộ cải tiến về kết nối, hiển thị và hình ảnh 4K HDR cho smartphone 5G cao cấp và giúp các thương hiệu linh hoạt hơn khi thiết kế cho các sản phẩm trong danh mục 5G của họ”. Tiến sĩ JC Hsu, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết. “Công nghệ hỗ trợ 5G và Wi-Fi 6 của con chip này đảm bảo người dùng tận dụng tối đa thiết bị của họ với kết nối siêu nhanh và đáng tin cậy.”
Chip Dimensity 900 được tích hợp modem 5G New Radio (NR) tần số phụ 6Hz được hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang và hỗ trợ băng thông lên đến 120MHz. Con chip được trang bị bộ xử lý trung tâm (CPU) tám lõi bao gồm 2 bộ xử lý Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lên đến 2,4 GHz và sáu lõi Arm Cortex-A55 hoạt động với tốc độ 2 GHz. Dimensity 900 hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 hàng đầu cũng như bộ lưu trữ UFS 3.1, đồng thời có thể thích ứng với tốc độ làm tươi màn hình 120Hz, mang lại những cải tiến hiệu suất tuyệt vời và trải nghiệm liền mạch cho các thiết bị di động 5G.
Con chip cũng được tích hợp bộ xử lý đồ họa (GPU) Arm Mali-G68 MC4, cùng với bộ xử lý AI độc lập (APU) mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tối ưu để kéo dài thời lượng pin. Thế hệ thứ 3 của bộ xử lý AI của MediaTek cực kỳ tiết keiemj điện để hỗ trợ nhiều ứng dụng AI và độ phân giải độ nét cao 4K (HDR).
Các công nghệ tiên tiến chính được tích hợp vào Dimensity 900 bao gồm:
Dòng Dimensity 5G mang đến cho smartphones sự kết hợp vô song giữa các cải tiến về kết nối, đa phương tiện, AI và hình ảnh – cung cấp năng lượng cho các thiết bị cao cấp và hàng đầu với các dòng Dimensity 1000, 1100 và 1200, cũng như các thiết bị với dòng Dimensity 700, 800 và 900 cho thị trường rộng lớn hơn trên toàn cầu.
Dòng Dimensity hỗ trợ mọi kết nối từ 2G đến 5G, cũng như các tính năng kết nối mới nhất bao gồm kiến trúc mạng 5G độc lập (SA) và không độc lập (NSA), cộng gộp 2 sóng mang 5G (2CC) qua song công phân chia theo tần số (FDD), song công phân chia theo thời gian (TDD), chia sẻ phổ tần động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Thoại kép qua radio (VoNR).
MediaTek Dimensity 900 mới cung cấp năng lượng cho các thiết bị dự kiến sẽ được tung ra thị trường toàn cầu vào Q2/2021.
Để biết thêm về thông số kỹ thuật và các thông tin chi tiết khác, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g
###
Giới thiệu MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) là một công ty bán dẫn không dây toàn cầu cho phép gần 2 tỷ thiết bị được kết nối mỗi năm. Chúng tôi dẫn đầu thị trường trong việc phát triển các hệ thống sáng tạo trên chip (SoC) cho các sản phẩm thiết bị di động, giải trí gia đình, kết nối và Internet vạn vật (IoT). Cống hiến của MediaTek đối với sự đổi mới đã định vị chúng tôi là một nhân tố quyết định trên thị trường trong một số lĩnh vực công nghệ chính, bao gồm công nghệ di động tiết kiệm điện năng, giải pháp ô tô và một loạt các sản phẩm đa phương tiện tiên tiến như điện thoại thông minh, máy tính bảng, TV kỹ thuật số, 5G, Thiết bị hỗ trợ bằng giọng nói (VAD) và thiết bị công nghệ đeo trên người. MediaTek truyền năng lượng và cảm hứng để tất cả mọi người có thể mở rộng tầm nhìn và đạt được mục tiêu của mình thông qua công nghệ thông minh, một cách dễ dàng và hiệu quả hơn bao giờ hết. Chúng tôi hợp tác với những thương hiệu mà bạn yêu thích để mang công nghệ tuyệt vời tiếp cận được với tất cả mọi người, và đó chính là động lực thúc đẩy cho mọi thứ chúng tôi làm.
Để xem thêm chi tiết, truy cập www.mediatek.com
Văn phòng báo chí, truyền thông MediaTek:
Kevin Keating, MediaTek
+1- 206-321-7295
10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA