MediaTek เป็นผู้นำด้านการเชื่อมต่อที่ครอบคลุมด้วยเทคโนโลยี Filogic Wi-Fi 7 ขั้นสูง กรุงเทพฯ ประเทศไทย 20 มกราคม 2565 - วันนี้ MediaTek.. อ่านเพิ่มเติม

ชิปสมาร์ทโฟน Dimensity 9000 จากการผลิต TSMC N4 ที่ล้ำสมัย นำมาซึ่งสมรรถนะและคุณสมบัติประหยัดพลังงานอย่างสมศักดิ์ศรีเรือธง อุปกรณ์ที่ใช้ขุมพลังจาก .. อ่านเพิ่มเติม

กรุงเทพฯ ประเทศไทย - 22 พฤศจิกายน 2564 – วันนี้ MediaTek (TWSE: 2454) และ TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ได้เปิดตัว System-on-Chip (SoC) MediaTek.. อ่านเพิ่มเติม

หน่วยความจำมือถือที่เร็วที่สุดในโลกซึ่งผลิตด้วยจุดต่อ 1α ชั้นนำ จะช่วยปลดล็อคนวัตกรรมด้านปัญญาประดิษฐ์และ 5G สำหรับสมาร์ทโฟน อ่านเพิ่มเติม

ชิปเรือธงแบบรวมเข้าไว้ทุกอย่าง ที่รวมทั้งเอนจิ้น AI, MEMC, การถอดรหัส VVC และเทคโนโลยีภาพซ้อนภาพอันทรงพลัง อ่านเพิ่มเติม

ชิปเซ็ต Wi-fi 6E Filogic 330P รุ่นล่าสุดของ MediaTek ช่วยให้เชื่อมต่อได้ราบรื่นและใช้งานแบตเตอรีได้นานยิ่งขึ้น อ่านเพิ่มเติม

ทั้งสองรุ่นนี้ยังผสานรวมคุณสมบัติรวม Wi-Fi ขั้นสูงและบลูทูธเข้ากับเทคโนโลยีการประมวลผลเสียง และการจัดการพลังงานรุ่นล่าสุดเข้าไว้ด้วยกัน อ่านเพิ่มเติม

ชิปเซ็ตที่ผสานรวมหลากคุณสมบัตินี้เชื่อมต่อได้ฉับไว น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงขึ้นเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์เราเตอร์ ระบบเมช .. อ่านเพิ่มเติม

ผู้ผลิต OEMs สามารถใช้ตระกูลชิป Kompanio เพื่อผลิตอุปกรณ์คอมพิวติ้งเคลื่อนที่ ที่บางเบาแต่ทรงพลังและยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี อ่านเพิ่มเติม

ร่วมสัมผัสประสบการณ์อันน่าทึ่งด้วยการถ่ายภาพที่น่าตื่นตา การแสดงผลหน้าจออันชาญฉลาด และประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้น อ่านเพิ่มเติม