Dimensity 700 รองรับความต้องการของผู้บริโภคที่เพิ่มขึ้นสำหรับอุปกรณ์ 5G
ประเทศไทย - 10 พฤศจิกายน 2020 - วันนี้ MediaTek เปิดตัว Dimensity 700 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน 5G ใหม่ เป็น SoC ขนาด 7 นาโนเมตรที่ออกแบบมาเพื่อนำความสามารถและประสบการณ์ 5G ขั้นสูงมาสู่ตลาดมวลชน การเพิ่มชิป Dimensity 700 ในตระกูล Dimensity ของชิป 5G จาก MediaTek ช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์มีตัวเลือกที่ครบถ้วนสำหรับสมาร์ทโฟนรุ่น 5G ตั้งแต่รุ่นเรือธงและระดับพรีเมียมไปจนถึงอุปกรณ์ระดับกลางและในตลาดที่ครอบคลุม ทำให้ 5G สามารถเข้าถึงได้มากขึ้นสำหรับผู้บริโภคทุกที่
“ด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity ที่ขยายตัวของเรา เรากำลังนำความสามารถ 5G ล่าสุดมาสู่สมาร์ทโฟนทุกระดับ เพื่อให้ผู้คนสามารถเพลิดเพลินกับประสบการณ์ 5G ได้มากขึ้น” ดร. JC Hsu รองประธานองค์กรและ GM ของหน่วยธุรกิจสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าว “Dimensity 700 มีการรวมที่น่าประทับใจของคุณสมบัติการเชื่อมต่อ 5G ความสามารถของกล้องขั้นสูง เช่น การเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายภาพกลางคืน และการรองรับระบบสั่งงานด้วยเสียงหลายตัว ทั้งหมดนี้เป็นการออกแบบที่ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษ”
Dimensity 700 อัดแน่นด้วยคุณสมบัติการเชื่อมต่อขั้นสูงรวมถึง 5G Carrier Aggregation (2CC 5G-CA) และ 5G dual SIM dual standby (DSDS) ทำให้ผู้ใช้สามารถเข้าถึงความเร็วที่เร็วที่สุด และบริการ Voice over New Radio (VoNR) สำหรับ 5G โดยเฉพาะจากการเชื่อมต่อไม่ว่าแบบใดก็ตาม ในด้านพลังการประมวลผล ชิปรวมคอร์ขนาดใหญ่ Arm Cortex-A76 สองคอร์ไว้ในซีพียู octa-core และทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.2GHz
ฟีเจอร์หลักของ Dimensity 700 ได้แก่:
MediaTek 5G UltraSave: นำเสนอเทคโนโลยีประหยัดพลังงานขั้นสูงเพื่อปรับปรุงอายุการใช้งานแบตเตอรี่ ประกอบด้วย UltraSave Network Environment Detection, MediaTek 5G UltraSave OTA Content Awareness, Dynamic BWP และ Connected Mode DRX เทคโนโลยีในตัวจะจัดการการเชื่อมต่อ 5G ของอุปกรณ์อย่างชาญฉลาดเพื่อให้คุณทำอะไรได้มากขึ้นและชาร์จอุปกรณ์น้อยครั้งลง
จอแสดงผล 90Hz ระดับพรีเมียม: แบรนด์ต่างๆสามารถออกแบบสมาร์ทโฟนด้วยจอแสดงผล FullHD + ที่คมชัดและมีความละเอียดสูงและอัตราการรีเฟรชที่รวดเร็วเป็นพิเศษ เพื่อลดความเบลอในภาพเคลื่อนไหว การเลื่อน และเกมเพื่อประสบการณ์การใช้งานที่ดีที่สุด
กล้องสูงสุด 64MP และการเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายภาพกลางคืน: รองรับเซ็นเซอร์กล้องหลัก 48MP หรือ 64MP พร้อมคุณสมบัติ AI-bokeh, AI-color และ AI-beauty นอกจากนี้ ตัวเร่งการสร้างภาพที่ใช้ฮาร์ดแวร์ในตัวยังช่วยลดสัญญาณรบกวนแบบหลายเฟรม เพื่อให้ผู้ใช้สามารถถ่ายภาพคุณภาพสูงพร้อม noise รบกวนต่ำแม้ในเวลากลางคืน
รองรับ Voice Assistant หลายตัว: รองรับผู้ช่วยด้านเสียงจากแบรนด์ระดับโลกเช่น Alibaba, Amazon, Baidu, Google และ Tencent เพื่อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์มีตัวเลือกการกำหนดค่าเพิ่มเติม
Dimensity 700 ยังสืบทอดอิทธิพลที่คงไว้ของ MediaTek ในการนำฟีเจอร์การเชื่อมต่อ มัลติมีเดีย และการถ่ายภาพขั้นสูงมาสู่ผู้บริโภคทุกที่ ชิปตระกูล Dimensity 5G ของ MediaTek นำความอัจฉริยะและความรวดเร็วมารวมกัน เพื่อขับเคลื่อนอุปกรณ์ 5G ในทุกระดับและด้วย Dimensity 700 อุปกรณ์ 5G จะสามารถเข้าถึงผู้บริโภคได้มากขึ้น
สำหรับข้อมูลจำเพาะทั้งหมดและรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับซีรีส์ Dimensity 700 ของ MediaTek และผลงาน 5G โปรดไปที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g
###
เกี่ยวกับ MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) เป็น บริษัท เซมิคอนดักเตอร์ fabless ระดับโลกที่ให้บริการอุปกรณ์เชื่อมต่อ 1.5 พันล้านเครื่องต่อปี เราเป็นผู้นำตลาดในการพัฒนานวัตกรรมระบบบนชิป (SoC) สำหรับอุปกรณ์มือถือ ความบันเทิงภายในบ้าน การเชื่อมต่อและผลิตภัณฑ์ IoT การอุทิศตนเพื่อนวัตกรรมของเราส่งผลให้เราเป็นผู้ขับเคลื่อนตลาดในหลาย ๆ เทคโนโลยีที่สำคัญ รวมถึงเทคโนโลยีโทรศัพท์มือถือกำลังสูง โซลูชั่นยานยนต์ และกลุ่มโซลูชั่นมัลติมีเดียขั้นสูงสำหรับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ดิจิตอล 5G ผู้ช่วยเสียง และอุปกรณ์สวมใส่ MediaTek มอบพลังและเป็นแรงบันดาลใจให้ผู้คนเปิดโลกทัศน์ให้กว้างขึ้น และบรรลุเป้าหมายของพวกเขาได้ง่ายขึ้นผ่านเทคโนโลยีอัจฉริยะ เราทำงานกับแบรนด์ที่คุณรักเพื่อที่จะทำเทคโนโลยีให้เข้าถึงได้ง่ายสำหรับทุกคน และมันขับเคลื่อนทุกสิ่งที่เราทำ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม เยี่ยมชมเว็บไซต์
MediaTek Press Office:
PR@mediatek.com
Kevin Keating, MediaTek
+1- 206-321-7295
10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA