MediaTek นำคุณสมบัติระดับพรีเมี่ยมมาสู่สมาร์ทโฟน 5G รุ่น High Tier ด้วยชิปเซ็ต 5G Dimensity 900 แบบ 6nm

MediaTek Dimensity 900 เพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติภาพคมชัด การแสดงผลอันยอดเยี่ยม และการเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi 6  

ประเทศไทย 13 พฤษภาคม 2564 วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 900 5G รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดในตระกูลชิป Dimensity 5G โดยชิปเซ็ต Dimensity 900 สร้างด้วยกระบวนการผลิต Node แบบ 6nm สมรรถนะสูงและรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 การแสดงผลหน้าจอความถี่ 120Hz แบบ FHD+ ความเร็วสุดขีด รวมถึงกล้องหลักที่มีความละเอียด 108MP เพื่อให้คุณได้รับประสบการณ์อันน่าตื่นเต้นในการใช้งานทุกรูปแบบ  

“Dimensity 900 นำชุดเทคโนโลยีของการเชื่อมต่อ การแสดงผล และกระบวนการปรับปรุงภาพแบบ 4K HDR มาใช้กับสมาร์ทโฟน 5G รุ่น High Tier ดังนั้นแบรนด์ต่าง ๆ จึงสามารถออกแบบกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G ได้หลากหลายมากขึ้น” กล่าวโดย ดร. JC Hsu Corporate VP และ GM กลุ่มธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek “ด้วยชิปเซ็ตรุ่นนี้รองรับ 5G และ Wi-Fi 6 เราจึงมั่นใจว่าผู้ใช้จะได้รับประโยชน์สูงสุดจากอุปกรณ์ในมือที่มีการเชื่อมต่อที่เร็วแรงสุดขีดและมีความเสถียรอีกด้วย”

ชิปเซ็ต Dimensity 900 ผสานรวมโมเด็ม 5G New Radio (NR) sub-6GHz เข้ากับการรวมคลื่นความถี่ Carrier Aggregation และการรองรับแบนด์วิธที่สูงถึง 120MHz ชิปเซ็ตตัวนี้มีหน่วยประมวลผลกลางแบบ Octa-core ซึ่งประกอบไปด้วยตัวโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A78 ถึงสองตัวที่มีความเร็ว Clock Speed สูงถึง 2.4GHz อีกทั้ง Arm Cortex-A55 core 6 ตัวที่ทำความเร็วได้ถึง 2GHz โดย Dimensity 900 ยังรองรับ หน่วยความจำ LPDDR5 รุ่นเรือธงและหน่วยความจำ UFS 3.1 storage และสามารถปรับความเร็วอัตราการรีเฟรชหน้าจอได้ถึง 120Hz ทั้งหมดนี้จะเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้อย่างดีเลิศและนำประสบการณ์การใช้แบบลื่นไหลมาสู่อุปกรณ์มือถือ 5G

มากกว่านั้น ยังรวมหน่วยประมวลผลกราฟฟิก Arm Mali-G68 MC4 พร้อมด้วยหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่แยกต่างหากซึ่งจะช่วยให้ประหยัดพลังงานได้สูงสุดเพื่อยืดอายุแบตเตอรี หน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 3 ของ MediaTek จึงสามารถประหยัดพลังงานได้สูงมากเพื่อรองรับการประยุกต์ใช้ AI ในหลากหลายรูปแบบ รวมถึงค่าความละเอียดภาพ (HDR) ระดับ 4K

มากกว่านั้นเรายังรวมเทคโนโยลีล้ำสมัยที่สำคัญไว้กับ Dimensity 900 ดังต่อไปนี้

• Imagiq 5.0 ของ MediaTek : ชิปเซ็ตตัวนี้รวมหน่วยประมวลผลสัญญานภาพ (ISP) ที่ใช้ระบบ HDR Native รุ่นเรือธง และยังรวมเอนจิ้นที่ใช้บันทึกวีดิโอแบบ 4K HDR ที่ออกแบบมาให้ใช้กับฮาร์ดแวร์แบบพิเศษ ทั้งหมดนี้จะสนับสนุนการทำงานของกล้องทั้ง 4 ตัวและเซนเซอร์ความละเอียดสูงถึง 108MP
• MiraVision ของ MediaTek : ชิปเซ็ตยังมาพร้อมกับความสามารถของวีดิโอที่อัพเกรดขึ้นจากความละเอียด Standard Dynamic Range (SDR) ไปเป็น HDR แทนด้วยกระบวนการปรับปรุงการย้อนเล่นวีดิโอมาตรฐาน HDR10+ แบบเรียลไทม์เพื่อปรับแก้สีและความเปรียบต่างของภาพที่ปรากฏ
• กระบวนการปรับปรุงกล้องถ่ายภาพที่ใช้ AI ระดับพรีเมี่ยม : สมาร์ทโฟนทุกรุ่นที่ใช้ชิป Dimensity 900 จะจับภาพได้ครบทุกรายละเอียดซึ่งรองรับกล้องความละเอียดได้สูงถึง 108MP และความละเอียดสูงถึง 32M ที่ความเร็ว 30fps ฃ รวมถึงตัวเลือกการถ่ายภาพจากหลายกล้อง เช่น 20+20MP ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรวมหน่วยประมวลผล AI เข้ากับ INT8 และ INT16 ที่มีประสิทธิภาพสูงและความสามารถ FP16 ที่เที่ยงตรงซึ่งจะทำให้ AI ในกล้องมีความแม่นยำสูงและมีศักยภาพระดับพรีเมี่ยม
• การเชื่อมต่อขั้นสูง : Dimensity 900 รองรับฟังก์ชั่นสแตนด์บายของซิมคู่ 5G อีกทั้งโครงข่าย 5G SA/NSA networking และการให้บริการการโทรด้วยเทคโนโลยี VoNR แบบซิมคู่ โดยชิปตัวนี้ยังรวมการเชื่อมต่อแบบ Wi-Fi 6 ผ่าน 2x2 MIMO สัญญานบลูทูธ2 และระบบดาวเทียม GNSS อีกด้วย
• เล่นเกมได้อย่างลื่นไหล : Dimensity 900 รองรับเอ็นจิ้นเกมมิ่ง HyperEngine ของ MediaTek ด้วยเทคโนโลยีการโทรแบบไม่ถูกขัดจังหวะขั้นสูงยังรองรับการเล่นเกมมิ่งและการโทรแบบซิมคู่พร้อมกันไปได้ ประกอบด้วยการส่งสัญญาน 5G ความเร็วสูงและโหมดเกมที่ใช้การเชื่อมต่อแบบ Super Hotspot

ซีรีย์ Dimensity 5G ของ MediaTek จะนำการผสมผสานที่ไม่มีใครเทียบด้านการเชื่อมต่อ มัลติมีเดีย ระบบ AI และนวัตกรรมการถ่ายภาพมาสู่สมาร์ทโฟน โดยทั้งหมดนี้จะเป็นขุมพลังให้แก่อุปกรณ์รุ่นพรีเมี่ยมและรุ่นเรือธงที่ใช้ชิปตระกูล Dimensity 1000 1100 และ 1200 เช่นเดียวกันกับอุปกรณ์หลากหลายรุ่นที่ใช้ชิปตระกูล Dimensity 700 800 และ 900 เพื่อขยายตลาดทั่วโลกให้ได้มากยิ่งขึ้น

ซีรีย์ Dimensity ยังรองรับการเชื่อมต่อทุกรุ่นตั้งแต่ 2G จนถึง 5G อีกทั้งคุณสมบัติการเชื่อมต่อรุ่นล่าสุดที่รวมถึงระบบ 5G standalone (SA) และสถาปัตยกรรมแบบไม่ใช่ระบบ Standalone (NSA) การรวมคลื่นสัญญาน 5G Two Carrier Aggregation (2CC) โดยใช้เทคนิค Frequency Division Duplex (FDD) Time Division Duplex (TDD) กระบวนการ Dynamic Spectrum Sharing (DSS) และ ซิม True Dual 5G (5G SA + 5G SA) อีกทั้งเทคโนโลยี Voice over New Radio (VoNR) ด้วย

Dimensity 900 ตัวใหม่นี้จะช่วยเพิ่มพลังแก่อุปกรณ์ใหม่ๆที่จะเปิดตัวในตลาดโลกในช่วงไตรมาสที่ 2 ปี 2021

ท่านสามารถศึกษาคุณสมบัติและรายละเอียดทั้งหมดของ MediaTek Dimensity 900 ได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g

###

เกี่ยวกับบริษัท MediaTek

บริษัท MediaTek (TWSE: 2454) เป็นบริษัทผลิตสารกึ่งตัวนำแฟบเลส (fabless) นานาชาติซึ่งทำให้เกิดการสร้างอุปกรณ์ที่มีการเชื่อมต่อถึง 2 พันล้านเครื่องต่อปี เราเป็นผู้นำตลาดด้านนวัตกรรมระบบในชิป (Systems-on-Chip) สำหรับอุปกรณ์มือถือ ความบันเทิงภายในบ้าน การเชื่อมต่อ และผลิตภัณฑ์ IoT ความทุ่มเทในการรังสรรค์นวัตกรรมทำให้พวกเราเข้าไปเป็นแรงขับทางกลไกตลาดในหมวดเทคโนโลยีที่สำคัญจำนวนมาก ซึ่งรวมถึงเทคโนโลยีมือถือที่ประหยัดพลังงานสูง โซลูชั่นยานยนต์ และผลิตภัณฑ์มัลติมีเดียขั้นสูงนานาชนิด เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ดิจิทัล ระบบ 5G อุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง (VAD) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่ (Wearables) MediaTek ขับเคลื่อนและเป็นแรงบันดาลใจให้กลุ่มคนต่าง ๆ ขยายเขตแดนและก้าวไปสู่จุดมุ่งหมายด้วยเทคโนโลยีอันชาญฉลาด ง่ายและมีประสิทธิภาพขึ้นมากกว่าที่เคยเป็นมา พวกเราทำงานเคียงคู่กับแบรนด์ต่าง ๆ ที่คุณหลงใหล เพื่อสร้างการเข้าถึงเทคโนโลยีอันกว้างใหญ่แก่ทุก ๆ คนและสิ่งนั้นก็ขับเคลื่อนทุกสิ่งที่พวกเราทำ ท่านสามารถเข้าไปเยี่ยมชมและศึกษาข้อมูลได้ที่ www.MediaTek.com

ติดต่อสอบถาม:

PR@mediatek.com

Kevin Keating, MediaTek

+1- 206-321-7295

10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA