聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略
隨著 5G 商用化逐漸接近，分析師報告提到消費者相當關心 5G 行動終端的普及性、功能價格、以及對使用者體驗帶來的意義。為了直接回應這些關切，聯發科技董事長蔡明介最近在台灣 5G 商用化高峰會上，表示該公司已為 5G 客戶採取全新的「3A」策略，亦即「用得著、付得起、買得到」。
聯發科技的 5G 努力—供給與需求交集之處
聯發科技的研究預估，中國大陸的 5G 市場規模在 2025 年將達 3.3 兆元人民幣（4,930億美元），全球 5G 智慧手機市場年銷售量將在 2021 年達 1 億 1 千萬支。根據中國國內市場的智慧手機均價為 2 千元人民幣（300美元）推算，目前市場規模已達 1 千億元人民幣（150 億美元）。聯發科技已為商用 5G 終端推出第一代 5G 基頻晶片 Helio M70。這種晶片支援 5G NR（sub 6GHz 頻譜）、NSA 與 SA 雙模、以及 2G 到 5G 的多模連線。在 MWC 2019 大會期間，Helio M70 展示了 4.2Gbps 的 5G 資料傳輸速率，這是至今業界最快速的 sub 6GHz 頻譜 5G 數據機實地展示。聯發科技已準備好根據商業市場需求，推出支援 M70 以及未來世代數據機的 5G 產品。
5G 推動聯發科技在新興市場的成長
雖然 5G 在今年正式推出，但是分析師預期 5G 的真正起飛要到 2020 年才會發生。「5G」的特點不只是高速連線而已。5G 能夠為單純的資訊消化工具帶來多種用途，範圍涵蓋智慧家庭、更豐富的物聯網（AIoT）、自動化電子用品、全新的低延遲應用、甚至包羅更廣泛的萬物聯網（IoE）。
事實上，擁有多樣化科技能力與市場滲透率，能夠橫跨這些產業贏得成功的晶片製造商，只有聯發科技等少數幾家而已。聯發科技的最新財報顯示，其主要業務為行動電話、智慧家庭、物聯網、以及 ASIC。推出 5G 之後，聯發科技將採取雙面出擊策略，將包羅廣泛的連線科技應用在智慧手機、家用、以及物聯網產品領域。
值得一提的是，在包羅廣泛的 5G 目標市場之中，商用與企業市場預期將比消費者市場成長更為快速。聯發科技擁有一系列成熟的 IP 專利、產品設計、以及網路連線，加上成熟的 ASIC（遊戲機與資料中心）解決方案。考量到 5G 潛在應用範圍的廣泛，聯發科技未來將運用商用與企業領域的既有優勢，進一步推動業務成長。
由上而下的創新研發—聯發科技的全力投入
IC 深度整合是 5G 與人工智慧科技的骨幹。想要在單晶片上實現涵蓋運算、通訊、多媒體、人工智慧、以及全球 5G 連線的功能、效能、以及省電效益，並非容易之舉。在廣泛的研發努力支援之下，聯發科技正與產業上游廠商深入合作，目標是橫跨眾多垂直產品領域，達成以上成果。
最近在台灣舉行的 3GPP 討論會議上，聯發科技副董事長謝清江首先對 5G 議題發言。他表示這次會議是該公司科技能力，以及在全球市場重要性的證明。與 4G 相比，聯發科技向 3GPP 提出的 5G 提案數目多出四倍，其中 43% 得到採納成為 Rel-15 標準一部份，讓該公司名列全球提案數目前三名。聯發科技還提出許多 5G 核心專利申請，展現該公司對 5G 標準化的積極參與，以及驅動 5G 超越前一代標準的科技能力。
創新是推動通訊市場競爭的主要動力。雖然目前全球網際網路使用者已達三十億人，仍有五十億人無法上網，或者只有有限上網能力。聯發科技正密切注意這個規模龐大、即將到來的市場。該公司目標不僅是為更多消費者提供通訊基礎架構，更希望推動新科技的觸角範圍，這點與聯發科技董事長提出的 3A 策略不謀而合。
