2016年12月1日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20 (MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) — 聯發科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。透過聯發科技曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，定位高階的聯發科技曦力X20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「上半年聯發科技曦力X20和X25發表之時，我們曾提出聯發科技曦力系列高階晶片要從提升用戶體驗角度出發，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，我們推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步增強聯發科技曦力品牌的競爭優勢。」
主頻升級 性能更優
聯發科技曦力X23和X27採用十核三叢集架構 (2x ARM® Cortex®-A72 + 4x ARM® Cortex®-A53 + 4x ARM® Cortex®-A53) 和 CorePilot3.0® 異質架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較於聯發科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU 主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式 (APP) 啟動速度方面，也有很明顯的提升。
Imagiq™升級 拍照更強大
聯發科技曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器 (ISP)，不僅增強了全像素雙核快速對焦 (Dual PD) 功能，而且在業內首次整合彩色 (Color)＋黑白 (Mono) 智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版 Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智慧型手機用戶帶來更加豐富多彩的「鏡頭」生活。
省電技術加持 功耗更低
聯發科技曦力X23和X27內建封包追蹤模組 (Envelope Tracking Module)，可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。
此外，聯發科技曦力X23和X27採用 MiraVision™ EnergySmart Screen 省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的螢幕功耗。
內建聯發科技曦力X23和X27晶片的智慧終端設備將很快上市。請瀏覽聯發科技曦力系列產品網頁獲得更多訊息。
###
關於聯發科技
聯發科技股份有限公司 (TWS：2454) 是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能 (Everyday Genius)。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com。