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    聯發科技發表 Filogic 860 和 Filogic 360 晶片 將 Wi-Fi 7 拓展至主流裝置

    新一代 Filogic 晶片組提供高速、高性能、高可靠性的 Wi-Fi 7 體驗

    2023 年 11 月 22 日 — 聯發科技<class="msohyperlink" style="box-sizing: inherit;">身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司。出色的峰值傳輸性能和連接可靠性,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科技 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。</class="msohyperlink">

    Filogic 860 將 Wi-Fi 雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業 AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh 節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,在單晶片中整合了 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和雙藍牙 5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的 Wi-Fi 7 上網體驗。

    聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「聯發科技完整的 Wi-Fi 7 無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出,Filogic 860 和 Filogic 360 承襲了 Filogic 系列先進的連網技術,具備高速和低延遲特性,同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。」

    Filogic 860 為企業和零售市場提供了完整的雙頻 Wi-Fi 7 無線 AP、路由器和 Mesh 節點解決方案。Filogic 860 搭載三核 Arm Cortex-A73 CPU,支持強大的硬體加速,擁有先進的隧道連線和安全功能,可充分滿足企業和服務提供者的需求。

    Filogic 860 主要特點:

    • 先進的高能效 6 奈米製程設計
    • 支持 Single-MAC 多重連結技術 MLO
    • 支持 4096-QAM 和 MRU
    • 支持雙頻 Wi-Fi 7,雙頻 MLO 速率高達 7.2Gbps
    • 支持同步雙頻功能,2.4GHz 4T4R 可達 BW40;5GHz 5T5R 4SS 可達 BW160
    • 多一根接收天線支持 zero-wait DFS
    • 支持 Filogic Xtra range,多一根天線增加無線訊號接收範圍

    Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案,為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。

    Filogic 360主要特點:

      • 三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO
      • 支持4096-QAM和MRU
      • 支持160MHz頻寬
    • 支持Filogic Xtra range,獨特的混合MLO解決方案增加通訊距離

    更多聯發科技 Wi-Fi 產品資訊請參考官網:https://www.mediatek.tw/products/networking-and-connectivity/filogic-wifi6-wifi7  

     

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    關於聯發科技

    聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網:www.mediatek.tw