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    MediaTek与NVIDIA携手合作,为汽车行业提供全产品方案

    Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒, 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力

    2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

    MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示:“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务,助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作,我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”

    NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。MediaTek 领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后,将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

    通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

    MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

    据Gartner®指出,2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元*。MediaTek与NVIDIA的合作,将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案,同时为双方带来巨大市场机遇。

    Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统,为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及NVIDIA ADAS解决方案,MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。

    *援引Gartner, Forecast Analysis: Automotive Semiconductors, Worldwide, 2021-2031, January 18, 2023; Table 1 - Automotive Semiconductor Forecast by Application (Billions of U.S. Dollars)

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    关于MediaTek 联发科技

    MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com