Việt Nam –7/9/2023 – MediaTek và TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hôm nay vừa thông báo MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên của mình bằng công nghệ tiên tiến 3nm của TSMC, hiện đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity flagship này, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm sau. Điều này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong mối quan hệ chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC, ở đó cả hai công ty đều tận dụng tối đa thế mạnh của mình trong việc thiết kế và sản xuất chip, để cùng tạo ra các SoC flagship với hiệu suất cao và khả năng tiêu thụ điện thấp, hỗ trợ tối ưu các thiết bị cuối trên toàn cầu.
“Chúng tôi cam kết thực hiện tầm nhìn của mình, sử dụng công nghệ tiên tiến nhất thế giới để tạo ra các sản phẩm tiên tiến nhằm cải thiện cuộc sống của chúng ta một cách ý nghĩa,” Ông Joe Chen, Chủ tịch của MediaTek cho biết. “Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế ưu việt của mình trong các chipset flagship, cung cấp các giải pháp hiệu suất và chất lượng cao nhất cho khách hàng toàn cầu cũng như nâng cao trải nghiệm người dùng trên thị trường flagship.”
“Mối quan hệ hợp tác giữa MediaTek và TSMC trên con chip Dimensity của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể trở nên dễ dàng tiếp cận như chiếc điện thoại thông minh trong túi của bạn vậy.” Ông Cliff Hou, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách Kinh doanh khu vực Á-Âu của TSMC cho biết. “Trong nhiều năm qua, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để mang lại nhiều cải tiến quan trọng cho thị trường và rất vinh dự khi được tiếp tục hợp tác với thế hệ 3nm và xa hơn nữa.”
Tiến trình 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, sức mạnh và năng suất tiên tiến, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% với cùng công suất, hoặc giảm 32% công suất với cùng tốc độ, và tăng khoảng 60% mật độ logic.
Các con chip dòng Dimensity của MediaTek được xây dựng dựa trên tiến trình công nghệ hàng đầu trong ngành, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm người dùng trong lĩnh vực điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện. Con chip flagship đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và nhiều thiết bị khác, bắt đầu từ giữa năm 2024.
###
Giới thiệu MediaTek Inc.
MediaTek (TWSE: 2454) là công ty bán dẫn không dây toàn cầu cho phép gần 2 tỷ thiết bị được kết nối mỗi năm. Chúng tôi dẫn đầu thị trường trong việc phát triển các hệ thống sáng tạo trên chip (SoC) cho các sản phẩm thiết bị di động, giải trí gia đình, kết nối và Internet vạn vật (IoT). Cống hiến của MediaTek đối với sự đổi mới đã định vị chúng tôi là một nhân tố quyết định trên thị trường trong một số lĩnh vực công nghệ chính, bao gồm công nghệ di động tiết kiệm điện năng, giải pháp ô tô và một loạt các sản phẩm đa phương tiện tiên tiến như điện thoại thông minh, máy tính bảng, TV kỹ thuật số, 5G, Thiết bị hỗ trợ bằng giọng nói (VAD) và thiết bị công nghệ đeo trên người. MediaTek truyền năng lượng và cảm hứng để tất cả mọi người có thể mở rộng tầm nhìn và đạt được mục tiêu của mình thông qua công nghệ thông minh, một cách dễ dàng và hiệu quả hơn bao giờ hết. Chúng tôi hợp tác với những thương hiệu mà bạn yêu thích để mang công nghệ tuyệt vời tiếp cận được với tất cả mọi người, và đó chính là động lực thúc đẩy cho mọi thứ chúng tôi làm. Để biết thêm chi tiết, truy cập www.mediatek.com
Giới thiệu TSMC
TSMC là công ty tiên phong trong mô hình kinh doanh công xưởng thuần tuý và đã trở thành tập đoàn chuyên về chế tạo chất bán dẫn lớn nhất thế giới. TSMC hỗ trợ một hệ sinh thái thịnh vượng với các khách hàng và đối tác trên toàn cầu bằng tiến trình công nghệ hàng đầu trong ngành và danh mục các giải pháp hỗ trợ thiết kế để mở ra sự đổi mới cho ngành bán dẫn toàn cầu. Với các hoạt động toàn cầu trải dài khắp Châu Á, Châu Âu và Bắc Mỹ, TSMC đóng vai trò là một ‘doanh nghiệp cống hiến’ của toàn thế giới.
TSMC đã triển khai 288 công nghệ tiến trình khác nhau và sản xuất 12.698 sản phẩm cho 532 khách hàng vào năm 2022 bằng cách cung cấp nhiều loại dịch vụ công nghệ đóng gói tiên tiến, chuyên sâu và hiện đại nhất. Tập đoàn có trụ sở chính tại Tân Trúc, Đài Loan. Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập https://www.tsmc.com
