System-on-Chip (SoC) Dimensity 1050 mmWave menitikberatkan pada trio cipset baru yang memperluas pengalaman gaming dan jaringan 5G MediaTek
JAKARTA, Indonesia – 23 Mei 02022 – MediaTek hari ini merilis system-on-chip (SOC) Dimensity 1050, sebuah cipset 5G mmWave pertama yang akan mendukung ponsel pintar 5G generasi berikutnya dengan konektivitas mulus, tampilan, gaming, dan efisiensi energi. Melalui konektivitas ganda menggunakan mmWave dan sub-6GHz, Dimensity 1050 akan memberikan kecepatan dan kapasitas yang diperlukan untuk pengalaman luar biasa pengguna ponsel cerdas meski mereka tinggal di area padat penduduk.
Dimensity 1050 mengombinasikan mmWave 5G dan sub-6GHz agar mempermudah migrasi antar pita jaringan, juga dibangun dengan proses produksi TSMC 6nm yang sangat efisien didukung CPU octa-core. Mendukung agregasi operator 3CC pada spektrum sub-6 (FR1) dan agregasi operator 4CC pada spektrum mmWave (FR2), Dimensity 1050 akan memberikan kemampuan lebih luas pada ponsel pintar dibandingkan dukungan agregasi LTE + mmWave. SoC ini mengintegrasikan dua CPU Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan 2.5GHz dan mesin grafis termutakhir, Arm Mali-G610.
“Dimensity 1050, dan perpaduan antara teknologi sub-6Ghz dan mmWave, akan menyediakan pengalaman 5G end-to-end, konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya yang super baik guna memenuhi tuntutan pengguna sehari-hari,” kata CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit at MediaTek. “Dengan koneksi yang lebih cepat, lebih andal, dan teknologi kamera canggih, cip ini menyediakan fitur canggih sehingga bakal memberikan pembeda tersendiri untuk lini produk ponsel cerdas.”
Selain mengoptimalkan dukungan 5G, Dimensity 1050 juga menghadirkan dukungan optimal untuk Wi-Fi bersamaan dengan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek yang mampu memastikan koneksi berlatensi rendah melalui tiga pita baru, yaitu 2.4GHz, 5GHz and 6GHz. Inilah yang akan memperpanjang waktu dan kinerja game. Sebagai tambahan, adanya penyimpanan kelas tinggi UFS 3.1 dan memori LPDDR5 juga memastikan aliran data yang begitu cepat guna mengakselerasi aplikasi, unggahan media sosial, dan frame per speed (FPS) yang lebih cepat pada game.
Fitur-fitur tambahan Dimensity 1050, meliputi:
- Dukungan untuk True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) dan Dual VoNR.
- Layar Full HD+ 144Hz yang super cepat, warna yang tajam dan cerah dengan MiraVision 760 MediaTek.
- Mesin pengambilan video Dual HDR memberikan pengguna untuk streaming secara bersamaan dengan kamera depan dan belakang.
- Pengurangan noise yang begitu baik untuk foto bercahaya rendah dan dukungan APU 550 MediaTek mampu meningkatkan performa kamera AI.
- Dukungan Wi-Fi 6E untuk efisiensi daya yang luar biasa dan antena 2x2 MIMO yang menyediakan koneksi lebih cepat dan lebih andal.
Tak hanya itu, MediaTek juga mengumumkan dua cipset tambahan yang memperluas keluarga cipset ponsel pintar 5G dan gaming:
- Dimensity 930 memungkinkan ponsel pintar 5G mengunduh data lebih cepat dan tetap terkoneksi di mana pun dengan 2CC-CA, termasuk mixed duplex FDD+TDD untuk kecepatan yang lebih tinggi dan jangkauan lebih luas. Dirancang guna menangkap detail, cipset ini dilengkapi pemutaran video MiraVision HDR dan tampilan Full HD+ 120Hz dan video HDR10+ video. Selain itu, peningkatan game HyperEngine 3.0 Lite membawa manajemen multi-network guna memastikan latensi rendah sehingga pengalaman pengguna lebih lancar dan masa pakai baterainya lebih maksimal.
- Helio G99 mendukung pengalaman mobile gaming yang menakjubkan pada jaringan 4G/LTE tingkat throughput (jumlah bandwidth aktual saat transmisi) yang lebih tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik ketimbang menggunakan Helio G96. SoC ini akan tersedia untuk pelanggan pada kuartal kedua pada tahun 2022.
Ponsel pintar yang akan ditenagai Dimensity 930 juga akan tersedia di pasar selama kuartal kedua tahun 2022. Selain itu, ponsel pintar yang menggunakan Dimensity 1050 dan Helio G99 bakal hadir di pasaran pada kuartal ketiga tahun 2022.
Untuk mengetahui lebih lanjut mengenai jejak Dimensity MediaTek bisa kunjungi situs web berikut:
https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-5g
Sementara, informasi lebih lanjut tentang jejak Helio MediaTek G, silakan kunjungi: https://www.mediatek.com/products/smartphones/helio-g.
###
Tentang MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) adalah perusahaan semikonduktor fabless global yang memungkinkan hampir 2 miliar perangkat terhubung setiap tahun. Kami adalah pemimpin pasar dalam mengembangkan system-on-chip (SoC) yang inovatif untuk perangkat seluler, hiburan rumah, konektivitas, dan produk IoT. MediaTek adalah pemasok Wi-Fi nomor satu di seluruh broadband, router ritel, perangkat elektronik konsumen, dan game, dan chipset Wi-Fi 6-nya mendukung peralatan jaringan terbaru untuk pengalaman komputasi yang lebih cepat. Dedikasi kami terhadap inovasi telah memposisikan kami sebagai kekuatan pasar pendorong di beberapa bidang teknologi utama, termasuk teknologi seluler yang sangat hemat daya, solusi otomotif, dan berbagai produk multimedia canggih seperti smartphone, tablet, televisi digital, 5G, Perangkat Asisten Suara (VAD) dan perangkat yang dapat dikenakan. MediaTek memberdayakan dan menginspirasi orang untuk memperluas wawasan dan mencapai tujuan mereka melalui teknologi cerdas, dengan lebih mudah dan efisien dibandingkan sebelumnya. Kami bekerja dengan merek yang Anda sukai untuk membuat teknologi hebat dapat diakses oleh semua orang, dan itu mendorong semua yang kami lakukan. Kunjungi www.mediatek.com untuk informasi lebih lanjut.
Kontak Media:
Kevin Keating, MediaTek
+1- 206-321-7295
10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA
