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聯發科技推出突破性全新 5G 單晶片

助力首批 5G 旗艦終端上市

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聯發科技為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片,採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術,可大幅提升性能並實現超快速連結。

該晶片採用 7nm FinFET 製程技術,是全球第一款採用 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智慧手機晶片,同時內建聯發科技最新的獨立 AI 處理器 APU 3.0。

此款單晶片為聯發科技最先進、功能最強大的 5G 晶片,為頂級品牌製造商提供一個讓消費者玩轉 5G 智慧手機的絕佳選擇。

該款 5G 晶片結合了 :

Helio M70 5G 數據機晶片

  • 4.7Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度
  • 智慧節能功能和全面的電源管理功能
  • 支援多模 2G、3G、4G、5G 連結與動態電源共用以實現最佳連結

全新 AI 架構 : 配備全新的獨立 AI 處理單元 APU3.0 ,支持更先進的 AI 應用。可以消除模糊成像的圖像處理技術,即使拍攝對象快速移動,用戶仍能拍攝出精彩圖片。

最新的 CPU : 搭載最新 Arm Cortex-A77 CPU,賦予聯發科技 5G 晶片具備超強性能。

最先進的 GPU : 憑藉最新最強大的 Arm Mali-G77 GPU,以超快速的 5G 連結,提供極致的多媒體串流和遊戲體驗。

創新的 7nm FinFET 製程 : 全球首款採用先進 7nm 製程技術的 5G 單晶片, 在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐 : 峰值吞吐量達到 4.7Gps 下行速度(Sub-6GHz),支援 NR 二分量載波,和非獨立(NSA)與獨立(SA)5G 組網架構。

強大的多媒體與影像性能 : 支援 60fps 的 4K 視訊編碼/解碼,及超高解析度照相機(80MP)。

整個業界、OEM 和消費者都對 5G 抱持高度的期望。我們相信,以聯發科技 5G 晶片為動力的設備,透過其令人印象深刻的架構、領先的影像功能、強大的 AI 技術和超高速 5G 連結速度,將帶來難以置信的體驗。

聯發科技 5G 技術 – Helio 5G 數據機晶片、系統單晶片與毫米波

Helio M70 是唯一具有 LTE 和 5G 雙連接(EN – DC)的 5G 數據機晶片,支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz 頻段、當前的非獨立組網(NSA)及未來的 5G 獨立組網(SA)架構,透過可靠且快速的寬頻,連結全球每位用戶。

Helio M70

聯發科技 Helio M70 是唯一具有 LTE 和 5G 雙連結(EN-DC)的 5G 數據機晶片,支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡的多種模式。

Sub-6GHz 頻段 5G 解決方案

聯發科技已展示 Sub-6GHz 頻段的 5G 技術及其數據傳輸速率,並預計於 2020 年推動該頻段的 5G 終端設備上市。

毫米波產品

除了提供最佳的 Sub-6GHz 頻段 5G 解決方案外,聯發科技同時積極開發毫米波技術,並順勢於 2020 年市場成熟之際推出毫米波產品。

Helio M70 主要特色

更快的速度: 擁有 4.7 Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度,滿足使用者對裝置漸增的連結需求。

支援 HPUE : 提供 HPUE 設備強大的上行連結能力。

智能省電: 全面的電源管理方案讓廠商設計出體積輕便、效能更高、外觀更為時尚的行動裝置,進而提升 50% 功效,同時延長電池使用壽命。

多模支持 : 支援 2G、3G、4G 及 5G 動態功率共享,為使用者提供最佳的連結速度。

基於標準 : 符合 3GPP Rel-15 版規範。

NR 頻段 : 全球 5G NR 頻段(N41、N77、N78、N79)。

全球 4G LTE 頻段 : B40 和 B41

聯發科技將重點鎖定在廣泛應用 Sub-6GHz 頻段的城市與鄉村,為使用者帶來可快速部署的高速 5G 體驗。同時致力於開發新連結標準和增強功能, 如毫米波波束成形和 NOMA/MUIC。

5G 產業合作設備製造商及網路供應商


Collaboration
 

聯發科技與全球領先的網路供應商、設備製造商和供應商合作,以驗證 5G 技術的市場預商用情況,讓 5G 網絡能夠覆蓋行動通訊、家庭和汽車等多個應用領域。

  • 聯發科技 Helio M70 與安立知公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G 測試儀實現了最大的下行與上行連結吞吐,滿足 5G 的超高速傳輸要求。

  • 聯發科技與是德科技(Keysight)成功實現了 5G New NR 的 IP 數據傳輸通話,應用整合基頻的 5G 多模式調制解調器,可同時支援 NSA 和 SA 組網模式。

  • 聯發科技和羅德史瓦茲(Rohde and Schwarz)合作,針對聯發科技 5G 前端模組和天線陣列進行空中傳輸(OTA)測試。

  • 聯發科技與中國移動(China Mobile)、華為(Huawei)、諾基亞(Nokia)和 NTT DOCOMO 等領先的電信營運商及設備供應商合作,共同推動 5G 技術的發展。

領先的射頻技術

聯發科技與 5G 元件供應商及全球電信營運商共同合作開發射頻技術,透過簡化複雜的產業供應鏈,有效為市場帶來完整且基於標準的最佳 5G 解決方案。

聯發科技在射頻技術領域緊密的合作對象包括 OPPO、vivo,以及領先的射頻供應商 Skyworks、Qorvo 和 Murata。多家企業聯手打造並設計出可應用於輕薄時尚智慧手機的 5G 前端模組解決方案。

 

5G 技術領先


techleader

聯發科技積極參與 3GPP 標準組織,致力於 5G 功能標準化,是全球推動 5G 發展的領先企業之

第三代合作夥伴計劃(3GPP)聯合電信標準開發組織,其成員共同參與標準制定和貢獻研究。歡迎點取連結下載聯發科技 5G 。技術白皮書.

聯發科技除積極參與制定蜂窩網絡連結新標準,同時也投入金額開發 5G 技術,以加快 5G 部署腳步,為我們廣泛的合作夥伴生態系統提供協助

聯發科技的 5G 平台包括:Helio M70 數據機晶片和未來即將問世的多款產品。

5G 引領下一個資訊時代

5G 將開啟全新的創新平台,創造更多契機讓整個串連的世界更智能、更安全及更平等

聯發科技致力於實現高速網絡,連結未來數十億的新用戶與新設備,並延續我們對“新高階”市場的承諾。

或許我們還無法預見 5G 將帶來的精采片段,因為我們所期待的 5G 創新尚未來到眼前。

你準備好和聯發科技一起邁向更高速的未來嗎?聯發科技的晶片方案將顛覆一切 !