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联发科技面向首批5G旗舰设备

推出突破性全新5G芯片

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联发科技为首批真正的5G集成设备设计出一款具有突破性的高端智能手机系统单芯片(SoC)。该多模5G芯片内置联发科技Helio M70调制解调器,借助7nm工艺及最新CPU、GPU和APU技术,可大幅提升性能并实现超快速连接。

该芯片采用7nm FinFET工艺,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

同时,其内置联发科技自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0。

这颗目前联发科技最先进、功能最强大的5G芯片,为顶级品牌制造商提供了一个让消费者掌握5G智能手机的绝佳选择。

Helio M70 5G调制解调器

该5G芯片集成了Helio M70 5G调制解调器

  • 4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度
  • 智能节能功能和全面的电源管理功能
  • 支持 2G、3G、4G、5G 多种模式与动态电源共享,实现最佳连接。

全新AI架构 : 配备全新的独立AI处理单元APU3.0,支持更先进的AI应用。如,可以消除模糊成像的图像处理技术,利用该技术,即使拍摄对象快速移动,用户仍能拍摄出精彩图片。

最新的CPU技术 : 借助最新发布的ARM Cortex-A77 CPU,联发科技的5G芯片具有超强性能。

最先进的GPU : 最新强大的Arm Mali-G77 GPU能够在5G速度上提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET :全球首款采用先进7nm工艺的5G SoC,采用紧凑型封装,实现大幅节能。

高速吞吐 : 峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz),支持新空口(NR)2载波(CC);支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能 : 支持60fps下的4K视频编码/解码,以及超高分辨率照相机(80MP)。

整个业界、OEM和消费者对5G都抱有很高的期望。我们坚信,以联发科技5G芯片为动力的设备,凭借其令人印象深刻的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度,将带来难以置信的体验。

联发科技5G技术 – Helio 5G调制解调器、SoC与毫米波

Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN – DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构,通过可靠且更快的宽带,连接全球每位用户。

Helio M70

联发科技Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。

Sub-6GHz 频段 5G 解决方案

联发科技已展示Sub-6GHz频段的5G技术及其数据传输速率, 并将推动2020年该频段5G终端设备的面市。

毫米波产品

联发科技除了提供最佳的Sub-6GHz频段5G解决方案外,也在积极开发毫米波技术,以便在2020年市场成熟之时推出支持毫米波产品。

Helio M70的主要特点

更快的速度 : 拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,使设备能够满足用户不断增长的连接需求

HPUE支持 : 为支持HPUE的设备带来强大上行链路能力

智能节能 : 全面的电源管理方案使厂商能够设计出外形更小、能效更高、外观更时尚的移动设备,从而让将调制解调器功效提升50% ,延长电池使用寿命

支持多模 : 2G、3G、4G及5G动态功率共享,为用户提供最佳的连接速度

基于标准: 符合3GPP Rel-15版规范

NR频段 : 全球5G NR频段(N41、N77、N78、N79)

全球4G LTE频段 : B40和B41

联发科技首先将重点锁定在广泛应用 Sub-6GHz频段的城市与乡村,为用户带来可快速部署的高速5G体验。同时致力于未来连接标准和增强功能, 如毫米波波束成形和NOMA/MUIC。

5G产业协作 – 设备制造商, 网络供应商


Collaboration
 

联发科技正与领先的网络运营商、设备制造商和供应商合作,以验证5G技术的市场预商用情况,从而使5G网络能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域。

  • 联发科技的Helio M70通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G测试仪实现了最大的下行与上行链路吞吐,满足5G的超高速传输要求

  • 联发科技与是德科技(Keysight)成功实现了5G新空口(NR)IP数据传输通话,其应用集成基带的5G多模式调制解调器,支持NSA和SA组网模式

  • 联发科技和罗德与施瓦茨公司(Rohde and Schwarz)正在对联发科技5G前端模块和天线阵列进行空中传输(OTA)测试

  • 联发科技与中国移动、华为、诺基亚和NTT DOCOMO等领先的移动运营商和设备供应商合作,共同推进5G技术的发展

领先的射频技术

联发科技与5G组件供应商及全球移动运营商围绕射频技术展开合作,通过简化复杂的行业供应链,迅速为市场带来完整、基于标准并优化的5G解决方案。

与联发科技在射频(RF)技术领域紧密合作的企业包括OPPO、vivo,以及领先的射频供应商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企业共同打造并设计出纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

 

5G技术领先


techleader

联发科技通过3GPP标准组织在5G功能标准化方面发挥了积极作用,是全球推动5G发展的领先企业之

第三代合作伙伴计划(3GPP)将电信标准开发组织联合起来,其规范和研究是由成员企业共同做出的贡献。 您可以点击这里下载联发科技5G技术白皮书。

制定蜂窝网络连接新标准的同时,联发科技还在5G 技术开发方面投入巨资,以加快5G的部署,为我们广阔的合作伙伴生态系统提供支持

联发科技的5G平台包括:Helio M70调制解调器芯片及未来多款产品。

5G - 引领下一个信息时代

5G将开辟全新的创新平台并创造历史性的机遇,让互联世界变得更智能、更安全以及更公平

联发科技致力于使高速互联真正成为现实,如同我们助力连接未来数十亿的新用户与新设备,并延续对“新高端”市场的承诺。

我们还无法预见5G将带来哪些最激动人心的事

5G的真正创新尚未到来,您准备好同联发科技一起迈向更高速的未来了吗?联发科技的芯片方案将让这一切变为现实 !