2021 年 8 月 11 日 — MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、Dimensity 5G ファミリーの最新チップセット、Dimensity 920 と Dimensity 810 を発表しました。これによりスマートフォンメーカーは、性能の向上、鮮明な画像、よりスマートなディスプレイをユーザーに提供できるようになります。
パワフルな 5G スマートフォン向けに開発された Dimensity 920 は、性能、パワー、価格のバランスをとりながら驚きのモバイルエクスペリエンスを提供します。高性能な 6nm プロセスで製造され、インテリジェントディスプレイとハードウェアベースの 4K HDR ビデオキャプチャをサポートするとともに、既存世代の Dimensity 900 と比較してゲーミングパフォーマンスが 9% 向上しています。
Dimensity 810 は、高性能な 6nm プロセスで製造され、最大 2.4GHz の Arm Cortex-A76 CPU を搭載、Arcsoft とのコラボレーションによるアーティスティックな AI カラーをはじめとするプレミアムカメラ機能、低照度でも写真撮影を可能にする高度なノイズ低減技術を提供します。
MediaTek のコーポレートバイスプレジデント・ワイヤレスコミュニケーション・ビジネスユニットゼネラルマネジャーである JC Hsu は次のように述べています。「Dimensity チップセットシリーズの拡充により、MediaTek はデバイスメーカーとスマートフォンユーザーに、最新のイノベーションを、メインストリーム市場向けにより手頃な価格帯で提供します。性能の向上、ディスプレイインテリジェンス、鮮明な画像を提供する新しい Dimensity チップセットは、ユーザーエクスペリエンスを向上させ、高度な 5G 機能と性能を 5G スマートフォンにお届けします。」
Dimensity 920 の主な機能:
Dimensity 810 の主な機能:
Dimensity 700、800、900、1000、1100、1200 製品ファミリーで構成される MediaTek の Dimensity 5G シリーズは、接続性、マルチメディア、AI、イメージングの比類なきイノベーションの組み合わせをグローバル市場のスマートフォンに提供します。新しい Dimensity 5G チップは、あらゆる世代のセルラー接続をサポートするとともに、5G スタンドアロン（SA）および非スタンドアロン（NSA）アーキテクチャ、ミックスモード FDD+TDD を含む 5G 2 キャリアアグリゲーション（2CC）、ダイナミックスペクトラム共有（DSS）テクノロジーのサポート、True Dual SIM 5G（5G SA + 5G SA）、VoNR（Voice over New Radio）などの最新の接続機能をお届けします。
MediaTek の新たな Dimensity 920 と Dimensity 810 を搭載した 5G スマートフォンは、2021 年第 3 四半期にグローバル市場にリリースされる予定です。詳細な仕様については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。
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MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com