i500 (MT8385)

i500 (MT8385) là một nền tảng AIoT mạnh mẽ nhưng hiệu quả được thiết kế cho các ứng dụng IoT di động, gia đình hoặc thương mại đòi hỏi xử lý cạnh hiệu suất cao, khả năng đa phương tiện tiên tiến, nhiều camera độ phân giải cao, màn hình cảm ứng được kết nối và hệ điều hành đa tác vụ.

Con chip này tích hợp bộ vi xử lý lõi tứ Arm Cortex-A73 và bộ xử lý lõi tứ Cortex-A53, được trang bị động cơ NEON, có bộ đệm L2 lớn 1MB và tần số hoạt động lên đến 2GHz. Tổ hợp CPU mạnh mẽ này cung cấp sức mạnh xử lý hiệu suất cao để hỗ trợ OpenOS mới nhất và các ứng dụng đòi hỏi cao như duyệt web, email, GPS, năng suất văn phòng và điều hướng. Ngoài ra, GPU MP3 Arm Mali-G72 hoạt động lên đến 800 MHz và cung cấp khả năng tăng tốc chơi game hoặc đồ họa 3D mạnh mẽ thông qua hỗ trợ Open GL ES 3.1, Vulcan 1.0 và OpenCL ES 1.1. Một bộ giao diện và thiết bị ngoại vi kết nối phong phú, cộng với các tùy chọn bộ nhớ và bộ nhớ linh hoạt cho phép các nhà thiết kế sản phẩm tự do tùy chỉnh và đổi mới, trong khi bảo mật Arm TrustZone cho phép tạo ra các thiết bị an toàn.

Bộ xử lý AI AI (APU) hoạt động lên đến 500 MHz và cho phép học sâu, tăng tốc mạng thần kinh và các ứng dụng thị giác máy tính. Loại thứ hai, kết hợp với camera lên tới 25MP, có thể thực hiện rõ ràng và chính xác các ứng dụng camera AI như nhận dạng khuôn mặt, nhận dạng đối tượng, phân tích cảnh, OCR và nhiều hơn nữa.

Các công cụ mã hóa / giải mã đa phương tiện Full HD tiên tiến cộng với các mảng camera kép được tăng tốc phần cứng làm cho nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng đa phương tiện hoặc trung tâm như truyền phát âm thanh hoặc dịch vụ video, đồng thời ghi âm và nhìn video như quay video trực tiếp theo thời gian thực hội nghị mặt video. Màn hình lên đến Full HD + cung cấp chi tiết và chất lượng rõ nét, và trải nghiệm người dùng cao cấp.

500 (MT8385) tích hợp hỗ trợ cho các tiêu chuẩn Wi-Fi 5, BLE 5.0 nhanh. Sự tích hợp rộng rãi này, cộng với dấu chân nhỏ và mức tiêu thụ điện năng thấp cho phép phạm vi thiết kế thiết bị tiềm năng rộng hơn thông qua việc giảm đáng kể tài nguyên bố trí PCB, giảm chi phí phát triển và đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường.