聯發科技天璣
5G 晶片組
聯發科技天璣 5G 晶片組結合高速與智慧，為功能強大的 5G 終端裝置提供動力。天璣開啟快速連 結的新時代，為產業創新、裝置品牌、運營商，軟體開發及消費者帶來更多連結的可能。
聯發科技在 5G 研發投入超過 1000 億新台幣（> 33 億美元），在研發歷程擁有悠久的記錄，為現在 和未來的產品開發奠定了堅實的基礎。請參考我們在 5G 各方面的進展、成就及白皮書等詳盡內 容。
聯發科技天璣 1000
專為旗艦級智慧手機設計的 5G 單晶片
天璣 1000 是聯發科技首款 5G 行動單金片，結合了領先的 5G 數據機，強大的 AI 處理器，先進的連 接和多媒體技術，4K HDR 成像及出色的遊戲，封裝在精巧的 7nm 製程晶片，重新定義了智慧手機 的使用體驗。
耀眼成就
Infographic
-
M70 Infographic PDF
-
5G SoC Infographic PDF
-
M70 Benchmark (coming soon) PDF
White Papers
-
5G NR Uplink Enhancements PDF
-
Bandwidth Part Adaptation PDF
-
Uplink Data Compression – 3GPP Solutions for Enhancing Uplink Performance PDF
-
PS Data Off – 3GPP Solution for Network Enabled Data Switch PDF
-
5G New Radio PDF
-
5G Design Concepts PDF
